AMD Ryzen AI 9 HX 370: Daten, Vor- & Nachteile

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AMD Ryzen AI 9 HX 370

WARTEN

Seit 26 Monaten auf dem Markt — ein Nachfolger könnte nahen

Gute Wahl, wenn dir das wichtig ist:

Arbeit / Produktivität
Alltagsnutzung
Preis-Leistung

Achte auf:

Zen-5c-Kerne laufen mit niedrigeren maximalen Taktraten als die vollwertigen Zen-5-Kerne, sodass die Spitzenleistung bei Single-Thread-Aufgaben davon abhängt, welche Kerne der Scheduler auswählt.
Die anhaltende Multi-Thread-Leistung bleibt hinter 24-Kern-HX-Klasse-Chips wie dem Core Ultra 9 275HX zurück.

26 Monate auf dem Markt

Reue-RisikoMITTELbegrenzte Daten

Hauptrisiken

Ein Nachfolger könnte nahen — 26 Monate seit Marktstart
Zen-5c-Kerne laufen mit niedrigeren maximalen Taktraten als die vollwertigen Zen-5-Kerne, sodass die Spitzenleistung bei Single-Thread-Aufgaben davon abhängt, welche Kerne der Scheduler auswählt.
Die anhaltende Multi-Thread-Leistung bleibt hinter 24-Kern-HX-Klasse-Chips wie dem Core Ultra 9 275HX zurück.
Der konfigurierbare TDP-Bereich bedeutet, dass die Leistung zwischen Laptops mit diesem Chip stark variiert.

Das Risikoniveau wird aus Erscheinungsdatum und verifizierten Schwächen berechnet. Der Vertrauenswert erscheint erst, wenn genug Besitzer-Reports vorliegen.

Alternativen

AMD Ryzen AI 9 HX 470neuer

AMD Ryzen AI 9 HX 475neuer

Diese Box stützt sich nur auf geprüfte Daten, das Erscheinungsdatum und die redaktionelle Einschätzung; Besitzer-Reports kommen hinzu, sobald es sie gibt. Preise sagen wir nicht voraus.

Kernstruktur

Mit wie vielen Kernen arbeitet der Prozessor?

Offizielle Kern- und Architekturinformationen des Herstellers.

KERNSTRUKTUR

Die Struktur, die bei Multicore-Aufgaben entscheidend ist.

12 Kern

12 Kern — Gesamtkerne · 24 Thread — Gleichzeitige Threads · 4 Leistung — Hochleistungskern · 8 Effizienz — Niedrigleistungskern · Zen 5 + Zen 5c — Kernarchitektur

12 Kern24 Thread4 Leistung8 EffizienzZen 5 + Zen 5c

12 KernGesamtkerne

24 ThreadGleichzeitige Threads

4 LeistungHochleistungskern

8 EffizienzNiedrigleistungskern

Zen 5 + Zen 5cKernarchitektur

Frequenz

Wie schnell arbeitet es?

Offizielle Frequenzwerte des Herstellers.

FREQUENZ

Wert, der die Single-Core-Leistung bestimmt.

5.1 GHz Boost

5.1 GHz — Maximale Boost-Frequenz · 2.0 GHz — Grundfrequenz

5.1 GHz2.0 GHz

5.1 GHzMaximale Boost-Frequenz

2.0 GHzGrundfrequenz

Leistung und Kühlung

Wie viel Leistung zieht es?

Offizielle Leistungswerte, die den Kühlungsbedarf bestimmen.

LEISTUNG UND KÜHLUNG

Diese Werte bestimmen das Kühlungsbudget.

28 W TDP

28 W — Grundleistungsaufnahme (TDP) · 54 W (konfigurierbare TDP: 15-54 W) — Maximale Turbo-Leistung

28 W54 W (konfigurierbare TDP: 15-54 W)

28 WGrundleistungsaufnahme (TDP)

54 W (konfigurierbare TDP: 15-54 W)Maximale Turbo-Leistung

Für wen geeignet?

Wo zeigt es seine Stärken?

Ein Nutzungsleitfaden aus den technischen Daten und den Tags der Redaktion; kein Testergebnis.

Arbeit / Produktivität

Für intensive Arbeit; vergeben anhand der Akku- und Displaydaten. Die Akkulaufzeit haben wir nicht selbst gemessen.

Geeignet

Alltagsnutzung

Ein ausgewogenes Datenblatt für den Alltag: Display-, Akku- und Kamerawerte zusammen.

Geeignet

Preis-Leistung

Ein Redaktions-Tag für Hardware, die für ihr Angebot fair bepreist ist. Aktuelle Preise verfolgen wir nicht; prüfe den Preis vor dem Kauf.

Geeignet

Redaktionelle Analyse

Stärken und Punkte zum Abwägen

Die Einschätzung der Kacbu-Redaktion auf Grundlage der technischen Daten, die der Hersteller veröffentlicht. Wir testen Geräte nicht selbst; nichts hier ist ein Messergebnis. Was aus einem unabhängigen Test stammt, steht mit Publikation und Datum im Bereich Presse.

Stärken laut Datenblatt

50-TOPS-NPU übertrifft Microsofts 40-TOPS-Copilot+-Anforderung und ermöglicht On-Device-KI-Funktionen.

Die Radeon 890M mit 16 Compute Units ist die schnellste integrierte GPU ihrer Klasse – echtes Gaming ohne diskrete Grafikkarte.

12 Kerne und 24 Threads aus einem Hybrid-Layout aus Zen 5 und Zen 5c, in einem Standard-TDP-Rahmen von 28 W.

Konfigurierbare 15-54-W-TDP ermöglicht es einem Chip, sowohl dünne Ultrabooks als auch größere Performance-Laptops zu bedienen.

LPDDR5X-7500-Unterstützung versorgt die integrierte Grafik mit der Bandbreite, die sie tatsächlich benötigt.

Punkte zum Abwägen

Zen-5c-Kerne laufen mit niedrigeren maximalen Taktraten als die vollwertigen Zen-5-Kerne, sodass die Spitzenleistung bei Single-Thread-Aufgaben davon abhängt, welche Kerne der Scheduler auswählt.

Die anhaltende Multi-Thread-Leistung bleibt hinter 24-Kern-HX-Klasse-Chips wie dem Core Ultra 9 275HX zurück.

Der konfigurierbare TDP-Bereich bedeutet, dass die Leistung zwischen Laptops mit diesem Chip stark variiert.

Verlötetes Gehäuse ohne Aufrüstmöglichkeit, wie bei jedem modernen Laptop-Chip.

Historische Produktinfo

Offizielle Angaben zur Markteinführung

Statt den aktuellen Verkaufspreis zu verfolgen, speichert Kacbu die offiziellen Angaben zur Markteinführung als Referenz.

Angekündigt3. Juni 2024

Das offizielle Ankündigungsdatum des Herstellers.

Verkaufsstart28. Juli 2024

Der Beginn des ersten Verkaufszeitraums.

Design🇺🇸 Vereinigte Staaten

Herstellung🇹🇼 Taiwan

AMD entwickelt seine Prozessoren in den USA; der Strix-Point-Die wird von TSMC in Taiwan in einem 4-nm-Prozess gefertigt. Die Endmontage erfolgt in verschiedenen Montagewerken.

Dies ist nicht der aktuelle Verkaufspreis — sondern die historischen, offiziellen Angaben zur Markteinführung.

Technische Daten

Technische Daten von AMD Ryzen AI 9 HX 370

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Allgemein

Familie

Ryzen AI 300 (Strix Point)

Segment

Laptop-Oberklasse

Erscheinungsjahr

2024

Hersteller

AMD

Kernstruktur

Kerne

Threads

Kernarchitektur

Zen 5 + Zen 5c

Effizienzkern

Leistungskern

Frequenz

Basisfrequenz

2.0 GHz

Boost-Takt

5.1 GHz

Cache

L2-Cache

12 MB

L3-Cache

24 MB

Speicher

Maximaler Arbeitsspeicher

256 GB

Speichertyp

LPDDR5X-7500 DDR5-5600

Speicherkanal

Grafikeinheit

Integrierte Grafik

Radeon 890M (16 CU)

Leistung

TDP

28 W

Maximale Turbo-Leistung

54 W (konfigurierbare TDP: 15-54 W)

Plattform

Sockel

FP8 (BGA)

Herstellungsprozess

TSMC 4nm

Fertigungsprozess

4 nm

Neural Engine

XDNA 2 NPU — 50 TOPS

FAQ

Die häufigsten Fragen zu diesem Produkt

Was die Zahlen im Datenblatt im Alltag tatsächlich bedeuten.

Kann man mit der Radeon 890M ohne diskrete GPU spielen?

Ja, ernsthafter als jede integrierte Grafik zuvor. Sechzehn Compute Units in Verbindung mit LPDDR5X-7500-Speicher bewältigen aktuelle Spiele in 1080p mit reduzierten Einstellungen, und ältere oder leichtere Titel laufen problemlos. Es wird eine diskrete RTX 5070 Laptop GPU nicht ersetzen, aber es macht sie in einem dünnen Gerät überflüssig.

Was macht die 50-TOPS-NPU tatsächlich?

Sie führt KI-Funktionen auf dem Gerät aus, nicht in der Cloud: Live-Übersetzung, Hintergrundeffekte in Videoanrufen, Bildgenerierung und Windows-Copilot+-Funktionen wie Recall. Das Überschreiten der 40-TOPS-Schwelle von Microsoft ist es, was diese Funktionen überhaupt verfügbar macht – darunter laufen sie einfach nicht.

Ryzen AI 9 HX 370 oder Core Ultra 9 275HX?

Verschiedene Aufgaben. Der 275HX hat die doppelte Kernanzahl und eine weit höhere anhaltende Durchsatzleistung für Rendering und Kompilierung, verbraucht aber bis zu 160 W und benötigt ein schweres Gehäuse. Der HX 370 läuft mit 28 W, hat eine deutlich bessere Akkulaufzeit, eine viel stärkere integrierte Grafik und eine echte NPU. Für dünne und leichte Geräte mit KI-Funktionen spricht AMD; für Desktop-Ersatzleistung spricht Intel.

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