7 • 7 • 4.1 GHz • BGA (SoC)
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Eine Zusammenfassung der offiziellen Produktbeschreibung von Google.
Announced with the Pixel 11 series on August 12, 2026, the Tensor G6 is built on a 3nm process with a seven-core CPU: one Arm C1-Ultra at 4.1 GHz, four C1-Pro cores at 3.4 GHz and two more at 2.65 GHz, alongside a PowerVR CXTP GPU. As with previous Tensor generations, Google frames the chip around its TPU and on-device AI rather than benchmark performance.
Offizielle Kern- und Architekturinformationen des Herstellers.
7 Kerne — Gesamtkerne · 7 Thread — Gleichzeitige Threads · 5 Leistung — Hochleistungskern · 2 Effizienz — Niedrigleistungskern · Arm C1-Ultra / C1-Pro — Kernarchitektur
Offizielle Frequenzwerte des Herstellers.
4.1 GHz — Maximale Boost-Frequenz · 2.65 GHz — Effizienzkernfrequenz
Offizielle Leistungswerte, die den Kühlungsbedarf bestimmen.
Geräteabhängig — Kühllösung
Ein schneller Nutzungsleitfaden, erstellt aus den technischen Daten und der redaktionellen Zusammenfassung.
Stark für Nutzer, denen Kamera und besonders Video wichtig sind.
Sehr geeignetIm Alltag stechen Flüssigkeit, Akku und Kamerabalance hervor.
Sehr geeignetProfessionelle Videoformate und schneller Transfer passen zu einem Produktions-Workflow.
Sehr geeignetVom Kacbu-Redaktionsteam zusammengestellt – aus technischen Daten, unabhängigen Pressetests und berichtetem Nutzerfeedback.
Statt den aktuellen Verkaufspreis zu verfolgen, speichert Kacbu die offiziellen Angaben zur Markteinführung als Referenz.
Das offizielle Ankündigungsdatum des Herstellers.
Der Beginn des ersten Verkaufszeitraums.
Google designs Tensor in the US and does not manufacture chips itself; the Tensor G6 is fabricated on TSMC's 3nm process in Taiwan, as the Tensor G5 was.
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