Quantas linhas cada um lidera. Não é o veredicto: a versão do Bluetooth e o desempenho do CPU não podem pesar o mesmo.
A frequência e o número de núcleos não são diretamente comparáveis entre arquiteturas, por isso a Kacbu não os pontua: mostra-os e deixa a decisão para os campos que se conseguem medir. Dimensity 9500s está à frente: geral 43 contra 57.
Em Gráficos / Jogos está à frente Dimensity 9500s.
Em Eficiência está à frente Dimensity 9500s.
Não há dados suficientes para decidir IA.
Dimensity 9500s está à frente: geral 43 contra 57.
Confiança da comparação: Média. 8 de 9 características comparáveis estão em ambos, e 4 sinais independentes decidiram.
| Família | Dimensity 8000 | Dimensity 9000 |
|---|---|---|
| Segmento | SoC móvel intermediário premium | SoC flagship móvel |
| Arquitetura | Cortex-A78 / Cortex-A55 | Cortex-X925 / X4 / A720 Vantagem |
|---|---|---|
| Frequência de boostMostrado como contexto, não pontua | 3 GHz | 3.73 GHz |
| Frequência dos núcleos eficientes | 2 GHz | 2.4 GHz |
| Gráficos integrados | Mali-G77 MC9 | Immortalis-G925 MC12 Vantagem |
|---|
| Litografia | 6 nm | 3 nm Vantagem |
|---|
| Fabricante | MediaTek | MediaTek |
|---|---|---|
| Família | Dimensity 8000 | Dimensity 9000 |
| Segmento | SoC móvel intermediário premium | SoC flagship móvel |
| Ano de lançamentoMostrado como contexto, não pontua | Sem dados | 2026 |
| Número de núcleosMostrado como contexto, não pontua | 8 | 8 |
|---|---|---|
| ThreadMostrado como contexto, não pontua | 8 | 8 |
| Núcleo de desempenhoMostrado como contexto, não pontua | 4 | 4 |
| Núcleo de eficiênciaMostrado como contexto, não pontua | 4 | 4 |
| Arquitetura | Cortex-A78 / Cortex-A55 | Cortex-X925 / X4 / A720 Vantagem |
| Frequência de boostMostrado como contexto, não pontua | 3 GHz | 3.73 GHz |
| Frequência dos núcleos eficientes | 2 GHz | 2.4 GHz |
| Nota sobre o cache | A MediaTek não publica tamanhos de cache detalhados | Sem dados |
| Gráficos integrados | Mali-G77 MC9 | Immortalis-G925 MC12 Vantagem |
|---|
| Litografia | 6 nm | 3 nm Vantagem |
|---|---|---|
| Processo de fabricaçãoO mesmo dado registado duas vezes | Sem dados | 3 nm |
| Solução de refrigeração | Depende do dispositivo | Depende do dispositivo |
| Soquete | BGA (SoC) | BGA (SoC) |
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