Procesadores global
HiSilicon
Kirin 9030
8 • 12 • 2.75 GHz • BGA (SoC)
8Núcleo
12Hilo
2.75 GHzBoost
BGA (SoC)Zócalo
8 • 12 • 2.75 GHz • BGA (SoC)
Información oficial de núcleo y arquitectura del fabricante.
8 núcleos — Núcleos totales · 12 Hilo — Hilos concurrentes · 1 Rendimiento — Núcleo de alto rendimiento · 4 Eficiencia — Núcleo de bajo consumo · ARMv8 (núcleos personalizados con soporte SMT) — Arquitectura de núcleos
Valores de frecuencia oficiales del fabricante.
2.75 GHz — Frecuencia de impulso máxima · 2.27 GHz — Frecuencia del núcleo de eficiencia
Valores de potencia oficiales que determinan las necesidades de refrigeración.
Depende del dispositivo — Solución de refrigeración
Una guía de uso elaborada a partir de las especificaciones y las etiquetas de los editores; no es un resultado de pruebas.
Un conjunto de especificaciones equilibrado para el día a día: pantalla, batería y cámara juntas.
AdecuadoPara un uso intensivo de trabajo; etiquetado a partir de las especificaciones de batería y pantalla. No hemos cronometrado nosotros la batería.
AdecuadoLa valoración de los editores de Kacbu a partir de las especificaciones que publica el fabricante. No probamos los dispositivos nosotros mismos, así que nada de lo que aparece aquí es un resultado medido. Lo que procede de un análisis independiente se muestra con el nombre de la publicación y la fecha en la sección Prensa.
En lugar de seguir el precio de venta actual, Kacbu conserva la información oficial de lanzamiento del producto como referencia.
La fecha oficial de anuncio del fabricante.
HiSilicon, la división de chips de Huawei, diseña Kirin en China; el 9030 se fabrica en SMIC en China con el proceso N+3 utilizando multipatrón DUV, ya que las restricciones de exportación de EE. UU. bloquean el acceso a TSMC y a la tecnología EUV.
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Lo que los números de la ficha técnica significan realmente en el uso diario.
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