7 • 7 • 4.1 GHz • BGA (SoC)
Un resumen de la descripción oficial del producto de Google.
Anunciado junto con la serie Pixel 11 el 12 de agosto de 2026, el Tensor G6 se fabrica con un proceso de 3 nm y una CPU de siete núcleos: un Arm C1-Ultra a 4,1 GHz, cuatro núcleos C1-Pro a 3,4 GHz y dos más a 2,65 GHz, junto con una GPU PowerVR CXTP. Como en generaciones anteriores de Tensor, Google presenta el chip en torno a su TPU y a la IA en el dispositivo, más que al rendimiento en pruebas de referencia.
Información oficial de núcleo y arquitectura del fabricante.
7 núcleos — Núcleos totales · 7 Hilo — Hilos concurrentes · 5 Rendimiento — Núcleo de alto rendimiento · 2 Eficiencia — Núcleo de bajo consumo · Arm C1-Ultra / C1-Pro — Arquitectura de núcleos
Valores de frecuencia oficiales del fabricante.
4.1 GHz — Frecuencia de impulso máxima · 2.65 GHz — Frecuencia del núcleo de eficiencia
Valores de potencia oficiales que determinan las necesidades de refrigeración.
Depende del dispositivo — Solución de refrigeración
Una guía de uso elaborada a partir de las especificaciones y las etiquetas de los editores; no es un resultado de pruebas.
Para quien pone por delante la cámara, y el vídeo en particular; etiquetado a partir de las especificaciones de cámara y vídeo del fabricante.
AdecuadoUn conjunto de especificaciones equilibrado para el día a día: pantalla, batería y cámara juntas.
AdecuadoPara creadores que necesitan formatos de vídeo profesionales y transferencia rápida.
AdecuadoLa valoración de los editores de Kacbu a partir de las especificaciones que publica el fabricante. No probamos los dispositivos nosotros mismos, así que nada de lo que aparece aquí es un resultado medido. Lo que procede de un análisis independiente se muestra con el nombre de la publicación y la fecha en la sección Prensa.
En lugar de seguir el precio de venta actual, Kacbu conserva la información oficial de lanzamiento del producto como referencia.
La fecha oficial de anuncio del fabricante.
El comienzo del primer periodo de venta.
Google diseña Tensor en EE. UU. y no fabrica los chips ella misma; el Tensor G6 se fabrica mediante el proceso de 3 nm de TSMC en Taiwán, igual que el Tensor G5.
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Lo que los números de la ficha técnica significan realmente en el uso diario.
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Modelos construidos sobre la misma pieza. La diferencia no está en la pieza, sino en el dispositivo que la rodea.