Cuántas filas lidera cada uno. No es el veredicto: la versión de Bluetooth y el rendimiento de la CPU no pueden pesar igual.
La frecuencia y el número de núcleos no son directamente comparables entre arquitecturas, así que Kacbu no los puntúa: los muestra y deja la decisión a los campos que sí se pueden medir. Dimensity 9500s va por delante: global 44 frente a 56.
En Gráficos / Juegos va por delante Dimensity 9500s.
No hay datos suficientes para decidir Eficiencia.
No hay datos suficientes para decidir IA.
Dimensity 9500s va por delante: global 44 frente a 56.
Confianza de la comparación: Baja. 6 de 11 características comparables están en ambos, y 3 señales independientes lo decidieron.
| Familia | Dimensity 8000 | Dimensity 9000 |
|---|---|---|
| Segmento | SoC móvil de gama media-alta | SoC insignia móvil |
| Núcleo de rendimientoSe muestra como contexto, no puntúa | 8 | 4 |
|---|---|---|
| Arquitectura | Cortex-A725 | Cortex-X925 / X4 / A720 Ventaja |
| Frecuencia de impulsoSe muestra como contexto, no puntúa | 3.4 GHz | 3.73 GHz |
| Frecuencia de los núcleos eficientes | 2.2 GHz | 2.4 GHz |
| Gráficos integrados | Mali-G720 MC8 | Immortalis-G925 MC12 Ventaja |
|---|
| Fabricante | MediaTek | MediaTek |
|---|---|---|
| Familia | Dimensity 8000 | Dimensity 9000 |
| Segmento | SoC móvil de gama media-alta | SoC insignia móvil |
| Año de lanzamientoSe muestra como contexto, no puntúa | Sin datos | 2026 |
| Número de núcleosSe muestra como contexto, no puntúa | 8 | 8 |
|---|---|---|
| HiloSe muestra como contexto, no puntúa | 8 | 8 |
| Núcleo de rendimientoSe muestra como contexto, no puntúa | 8 | 4 |
| Núcleo de eficienciaSe muestra como contexto, no puntúa | Sin datos | 4 |
| Arquitectura | Cortex-A725 | Cortex-X925 / X4 / A720 Ventaja |
| Frecuencia de impulsoSe muestra como contexto, no puntúa | 3.4 GHz | 3.73 GHz |
| Frecuencia de los núcleos eficientes | 2.2 GHz | 2.4 GHz |
| Caché L2Se muestra como contexto, no puntúa | 1 MB / 512 KB / 256 KB MB | Sin datos |
| Gráficos integrados | Mali-G720 MC8 | Immortalis-G925 MC12 Ventaja |
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| LitografíaSin decidir | Sin datos | 3 nm |
|---|---|---|
| Proceso de fabricaciónSin decidir | Sin datos | 3 nm |
| Solución de refrigeración | Depende del dispositivo | Depende del dispositivo |
| Zócalo | BGA (SoC) | BGA (SoC) |
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