Cuántas filas lidera cada uno. No es el veredicto: la versión de Bluetooth y el rendimiento de la CPU no pueden pesar igual.
La frecuencia y el número de núcleos no son directamente comparables entre arquitecturas, así que Kacbu no los puntúa: los muestra y deja la decisión a los campos que sí se pueden medir. Dimensity 8500 Ultra va por delante: global 57 frente a 43.
No hay datos suficientes para decidir Gráficos / Juegos.
En Eficiencia va por delante Dimensity 8500 Ultra.
No hay datos suficientes para decidir IA.
Dimensity 8500 Ultra va por delante: global 57 frente a 43.
Confianza de la comparación: Baja. 6 de 7 características comparables están en ambos, y 2 señales independientes lo decidieron.
| Fabricante | MediaTek | Qualcomm |
|---|---|---|
| Familia | Dimensity 8000 | Snapdragon 6 |
| Segmento | SoC móvil de gama media-alta | SoC móvil de gama de entrada |
| Arquitectura | Arm Cortex-A725 | Kryo |
|---|---|---|
| Frecuencia de impulsoSe muestra como contexto, no puntúa | 3.4 GHz | 2.1 GHz |
| Frecuencia de los núcleos eficientes | 2.2 GHz | 2 GHz |
| Gráficos integrados | Mali-G720 MC8 | Adreno |
|---|
| Litografía | 4 nm Ventaja | 11 nm |
|---|
| Fabricante | MediaTek | Qualcomm |
|---|---|---|
| Familia | Dimensity 8000 | Snapdragon 6 |
| Segmento | SoC móvil de gama media-alta | SoC móvil de gama de entrada |
| Año de lanzamientoSe muestra como contexto, no puntúa | 2026 | Sin datos |
| Número de núcleosSe muestra como contexto, no puntúa | 8 | 8 |
|---|---|---|
| HiloSe muestra como contexto, no puntúa | 8 | 8 |
| Núcleo de rendimientoSe muestra como contexto, no puntúa | 4 | 4 |
| Núcleo de eficienciaSe muestra como contexto, no puntúa | 4 | 4 |
| Arquitectura | Arm Cortex-A725 | Kryo |
| Frecuencia de impulsoSe muestra como contexto, no puntúa | 3.4 GHz | 2.1 GHz |
| Frecuencia de los núcleos eficientes | 2.2 GHz | 2 GHz |
| Nota sobre la caché | Sin datos | Qualcomm no publica los tamaños de caché en detalle |
| Gráficos integrados | Mali-G720 MC8 | Adreno |
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| Litografía | 4 nm Ventaja | 11 nm |
|---|---|---|
| Proceso de fabricaciónEl mismo dato anotado dos veces | 4 nm | 11 nm |
| Solución de refrigeración | Depende del dispositivo | Depende del dispositivo |
| Zócalo | BGA (SoC) | BGA (SoC) |
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