Cuántas filas lidera cada uno. No es el veredicto: la versión de Bluetooth y el rendimiento de la CPU no pueden pesar igual.
La frecuencia y el número de núcleos no son directamente comparables entre arquitecturas, así que Kacbu no los puntúa: los muestra y deja la decisión a los campos que sí se pueden medir. Estos procesadores apuntan a clases de dispositivo distintas, así que no hay un ganador común.
No hay datos suficientes para decidir Gráficos / Juegos.
No hay datos suficientes para decidir Eficiencia.
No hay datos suficientes para decidir IA.
Estos procesadores apuntan a clases de dispositivo distintas, así que no hay un ganador común.
Confianza de la comparación: Baja. 9 de 21 características comparables están en ambos, y 1 señal independiente lo decidió.
| Fabricante | MediaTek | Intel |
|---|---|---|
| Familia | Dimensity 8000 | Arrow Lake |
| Segmento | SoC móvil de gama media-alta | Escritorio de gama media-alta |
| Año de lanzamientoSe muestra como contexto, no puntúa | 2026 | 2024 |
| Número de núcleosSe muestra como contexto, no puntúa | 8 | 20 |
|---|---|---|
| HiloSe muestra como contexto, no puntúa | 8 | 20 |
| Núcleo de rendimientoSe muestra como contexto, no puntúa | 4 | 8 |
| Núcleo de eficienciaSe muestra como contexto, no puntúa | 4 | 12 |
| ArquitecturaSin decidir | Arm Cortex-A725 | Arrow Lake |
| Frecuencia de impulsoSe muestra como contexto, no puntúa | 3.4 GHz | 5.5 GHz |
| Frecuencia de los núcleos eficientes | 2.2 GHz | 4.6 GHz |
| Gráficos integradosSin decidir | Mali-G720 MC8 | Intel Graphics |
|---|
| Proceso de fabricación | 4 nm | TSMC N3B Ventaja |
|---|
| Zócalo | BGA (SoC) | FCLGA1851 |
|---|
| Fabricante | MediaTek | Intel |
|---|---|---|
| Familia | Dimensity 8000 | Arrow Lake |
| Segmento | SoC móvil de gama media-alta | Escritorio de gama media-alta |
| Año de lanzamientoSe muestra como contexto, no puntúa | 2026 | 2024 |
| Número de núcleosSe muestra como contexto, no puntúa | 8 | 20 |
|---|---|---|
| HiloSe muestra como contexto, no puntúa | 8 | 20 |
| Núcleo de rendimientoSe muestra como contexto, no puntúa | 4 | 8 |
| Núcleo de eficienciaSe muestra como contexto, no puntúa | 4 | 12 |
| ArquitecturaSin decidir | Arm Cortex-A725 | Arrow Lake |
| Frecuencia de impulsoSe muestra como contexto, no puntúa | 3.4 GHz | 5.5 GHz |
| Frecuencia baseSe muestra como contexto, no puntúa | Sin datos | 3.9 GHz (núcleo P) |
| Frecuencia de los núcleos eficientes | 2.2 GHz | 4.6 GHz |
| Caché L3Se muestra como contexto, no puntúa | Sin datos | 30 MB |
| Caché L2Se muestra como contexto, no puntúa | Sin datos | 36 MB |
| Gráficos integradosSin decidir | Mali-G720 MC8 | Intel Graphics |
|---|---|---|
| Núcleos XeSe muestra como contexto, no puntúa | Sin datos | 4 |
| Frecuencia gráficaSe muestra como contexto, no puntúa | Sin datos | 2 GHz |
| NPU (TOPS)Se muestra como contexto, no puntúa | Sin datos | 13 TOPS |
|---|
| Tipo de memoriaSin decidir | Sin datos | DDR5 6400 MT/s |
|---|---|---|
| Canal de memoriaSin decidir | Sin datos | 2 |
| Memoria máximaSin decidir | Sin datos | 256 GB |
| LitografíaSin decidir | 4 nm | Sin datos |
|---|---|---|
| Proceso de fabricación | 4 nm | TSMC N3B Ventaja |
| TDPSe muestra como contexto, no puntúa | Sin datos | 125 W |
| Potencia turbo máximaSe muestra como contexto, no puntúa | Sin datos | 250 W |
| Solución de refrigeración | Depende del dispositivo | Sin datos |
| Zócalo | BGA (SoC) | FCLGA1851 |
|---|
Ningún dispositivo del catálogo usa este chip