| AMDAMD Ryzen AI 9 HX 370Aún no hay opiniones | GoogleGoogle Tensor G6Aún no hay opiniones | |
|---|---|---|
| Diferencias clave | ||
| Núcleo | 12 | 7 |
| Hilo | 24 | 7 |
| Frecuencia de impulso | 5.1 GHz | 4.1 GHz |
| TDP | 28 W | — |
| Zócalo | FP8 (BGA) | BGA (SoC) |
| Estructura de núcleos | ||
| Número de núcleos | 12 | 7 |
| Hilo | 24 | 7 |
| Núcleo de rendimiento | 4 | 5 |
| Núcleo de eficiencia | 8 | 2 |
| Arquitectura | Zen 5 + Zen 5c | Arm C1-Ultra / C1-Pro |
| Frecuencia | ||
| Frecuencia de impulso | 5.1 GHz | 4.1 GHz |
| Frecuencia base | 2.0 GHz | — |
| Frecuencia de eficiencia | — | 2.65 GHz |
| Caché | ||
| Caché L3 | 24 MB | — |
| Caché L2 | 12 MB | — |
| Soporte de memoria | ||
| Canal de memoria | 2 | — |
| Memoria máxima | 256 GB | — |
| Potencia y Refrigeración | ||
| TDP | 28 W | — |
| Potencia turbo máxima | 54 W (TDP configurable: 15-54 W) W | — |
| Plataforma | ||
| Zócalo | FP8 (BGA) | BGA (SoC) |
| Litografía | 4 nm | 3 nm |
| Proceso de fabricación | TSMC 4nm | 3 nm |
| Gráficos integrados | Radeon 890M (16 CU) | PowerVR CXTP-48-1536 |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 gana en 4 de 6 especificaciones comparadas.
Esta tabla se basa en las especificaciones oficiales de los fabricantes. Ganar sobre el papel no siempre supone una diferencia en el uso diario.