Wie viele Zeilen jeder anführt. Nicht das Urteil: eine Bluetooth-Version und die CPU-Leistung können nicht gleich schwer wiegen.
Taktfrequenz und Kernzahl sind über verschiedene Architekturen hinweg nicht direkt vergleichbar, deshalb wertet Kacbu sie nicht: sie werden gezeigt, entschieden wird über die messbaren Felder. Dimensity 9500s liegt vorn: gesamt 53 gegen 47.
Für Grafik / Gaming reichen die Daten nicht aus.
Bei Effizienz liegt Dimensity 9500s vorn.
Für KI reichen die Daten nicht aus.
Dimensity 9500s liegt vorn: gesamt 53 gegen 47.
Vergleichssicherheit: Niedrig. 6 von 7 vergleichbaren Angaben liegen für beide vor, und 2 unabhängige Signale haben entschieden.
| Hersteller | MediaTek | Qualcomm |
|---|---|---|
| Familie | Dimensity 9000 | Snapdragon 7 |
| Segment | Mobiles Flaggschiff-SoC | Mobiler Upper-Midrange-SoC |
| Architektur | Cortex-X925 / X4 / A720 | Kryo |
|---|---|---|
| Boost-FrequenzZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 3.73 GHz | 2.5 GHz |
| Takt der Effizienzkerne | 2.4 GHz | 1.8 GHz |
| Integrierte Grafik | Immortalis-G925 MC12 | Adreno |
|---|
| Lithografie | 3 nm Vorteil | 4 nm |
|---|
| Hersteller | MediaTek | Qualcomm |
|---|---|---|
| Familie | Dimensity 9000 | Snapdragon 7 |
| Segment | Mobiles Flaggschiff-SoC | Mobiler Upper-Midrange-SoC |
| ErscheinungsjahrZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 2026 | Keine Daten |
| Anzahl der KerneZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 8 | 8 |
|---|---|---|
| ThreadZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 8 | 8 |
| LeistungskernZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 4 | 4 |
| EffizienzkernZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 4 | 4 |
| Architektur | Cortex-X925 / X4 / A720 | Kryo |
| Boost-FrequenzZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 3.73 GHz | 2.5 GHz |
| Takt der Effizienzkerne | 2.4 GHz | 1.8 GHz |
| Hinweis zum Cache | Keine Daten | Qualcomm veröffentlicht Cache-Größen nicht im Detail |
| Integrierte Grafik | Immortalis-G925 MC12 | Adreno |
|---|
| Lithografie | 3 nm Vorteil | 4 nm |
|---|---|---|
| HerstellungsprozessDieselbe Angabe ein zweites Mal | 3 nm | 4 nm |
| Kühllösung | Geräteabhängig | Geräteabhängig |
| Sockel | BGA (SoC) | BGA (SoC) |
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