Wie viele Zeilen jeder anführt. Nicht das Urteil: eine Bluetooth-Version und die CPU-Leistung können nicht gleich schwer wiegen.
Taktfrequenz und Kernzahl sind über verschiedene Architekturen hinweg nicht direkt vergleichbar, deshalb wertet Kacbu sie nicht: sie werden gezeigt, entschieden wird über die messbaren Felder. Dimensity 9500s liegt vorn: gesamt 60 gegen 40.
Bei Grafik / Gaming liegt Dimensity 9500s vorn.
Für Effizienz reichen die Daten nicht aus.
Für KI reichen die Daten nicht aus.
Dimensity 9500s liegt vorn: gesamt 60 gegen 40.
Vergleichssicherheit: Niedrig. 7 von 10 vergleichbaren Angaben liegen für beide vor, und 3 unabhängige Signale haben entschieden.
| Familie | Dimensity 9000 | Helio G |
|---|---|---|
| Segment | Mobiles Flaggschiff-SoC | Mobiler Einsteiger-SoC |
| LeistungskernZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 4 | 2 |
|---|---|---|
| EffizienzkernZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 4 | 6 |
| Architektur | Cortex-X925 / X4 / A720 Vorteil | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
| Boost-FrequenzZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 3.73 GHz | 2.2 GHz |
| Takt der Effizienzkerne | 2.4 GHz | 2 GHz |
| Integrierte Grafik | Immortalis-G925 MC12 Vorteil | Mali-G57 MC2 |
|---|
| Hersteller | MediaTek | MediaTek |
|---|---|---|
| Familie | Dimensity 9000 | Helio G |
| Segment | Mobiles Flaggschiff-SoC | Mobiler Einsteiger-SoC |
| ErscheinungsjahrZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 2026 | Keine Daten |
| Anzahl der KerneZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 8 | 8 |
|---|---|---|
| ThreadZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 8 | 8 |
| LeistungskernZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 4 | 2 |
| EffizienzkernZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 4 | 6 |
| Architektur | Cortex-X925 / X4 / A720 Vorteil | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
| Boost-FrequenzZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 3.73 GHz | 2.2 GHz |
| Takt der Effizienzkerne | 2.4 GHz | 2 GHz |
| Hinweis zum Cache | Keine Daten | MediaTek veröffentlicht keine detaillierten Cache-Größen |
| Integrierte Grafik | Immortalis-G925 MC12 Vorteil | Mali-G57 MC2 |
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| LithografieNicht entschieden | 3 nm | Keine Daten |
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| HerstellungsprozessNicht entschieden | 3 nm | Keine Daten |
| Kühllösung | Geräteabhängig | Geräteabhängig |
| Sockel | BGA (SoC) | BGA (SoC) |
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