Wie viele Zeilen jeder anführt. Nicht das Urteil: eine Bluetooth-Version und die CPU-Leistung können nicht gleich schwer wiegen.
Taktfrequenz und Kernzahl sind über verschiedene Architekturen hinweg nicht direkt vergleichbar, deshalb wertet Kacbu sie nicht: sie werden gezeigt, entschieden wird über die messbaren Felder. Dimensity 9500s liegt vorn: gesamt 44 gegen 56.
Bei Grafik / Gaming liegt Dimensity 9500s vorn.
Für Effizienz reichen die Daten nicht aus.
Für KI reichen die Daten nicht aus.
Dimensity 9500s liegt vorn: gesamt 44 gegen 56.
Vergleichssicherheit: Niedrig. 6 von 11 vergleichbaren Angaben liegen für beide vor, und 3 unabhängige Signale haben entschieden.
| Familie | Dimensity 8000 | Dimensity 9000 |
|---|---|---|
| Segment | Mobiler Upper-Midrange-SoC | Mobiles Flaggschiff-SoC |
| LeistungskernZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 8 | 4 |
|---|---|---|
| Architektur | Cortex-A725 | Cortex-X925 / X4 / A720 Vorteil |
| Boost-FrequenzZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 3.4 GHz | 3.73 GHz |
| Takt der Effizienzkerne | 2.2 GHz | 2.4 GHz |
| Integrierte Grafik | Mali-G720 MC8 | Immortalis-G925 MC12 Vorteil |
|---|
| Hersteller | MediaTek | MediaTek |
|---|---|---|
| Familie | Dimensity 8000 | Dimensity 9000 |
| Segment | Mobiler Upper-Midrange-SoC | Mobiles Flaggschiff-SoC |
| ErscheinungsjahrZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | Keine Daten | 2026 |
| Anzahl der KerneZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 8 | 8 |
|---|---|---|
| ThreadZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 8 | 8 |
| LeistungskernZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 8 | 4 |
| EffizienzkernZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | Keine Daten | 4 |
| Architektur | Cortex-A725 | Cortex-X925 / X4 / A720 Vorteil |
| Boost-FrequenzZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 3.4 GHz | 3.73 GHz |
| Takt der Effizienzkerne | 2.2 GHz | 2.4 GHz |
| L2-CacheZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 1 MB / 512 KB / 256 KB MB | Keine Daten |
| Integrierte Grafik | Mali-G720 MC8 | Immortalis-G925 MC12 Vorteil |
|---|
| LithografieNicht entschieden | Keine Daten | 3 nm |
|---|---|---|
| HerstellungsprozessNicht entschieden | Keine Daten | 3 nm |
| Kühllösung | Geräteabhängig | Geräteabhängig |
| Sockel | BGA (SoC) | BGA (SoC) |
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