Wie viele Zeilen jeder anführt. Nicht das Urteil: eine Bluetooth-Version und die CPU-Leistung können nicht gleich schwer wiegen.
Taktfrequenz und Kernzahl sind über verschiedene Architekturen hinweg nicht direkt vergleichbar, deshalb wertet Kacbu sie nicht: sie werden gezeigt, entschieden wird über die messbaren Felder. Dimensity 9500s liegt vorn: gesamt 41 gegen 59.
Bei Grafik / Gaming liegt Dimensity 9500s vorn.
Bei Effizienz liegt Dimensity 9500s vorn.
Für KI reichen die Daten nicht aus.
Dimensity 9500s liegt vorn: gesamt 41 gegen 59.
Vergleichssicherheit: Mittel. 8 von 9 vergleichbaren Angaben liegen für beide vor, und 4 unabhängige Signale haben entschieden.
| Familie | Dimensity 7000 | Dimensity 9000 |
|---|---|---|
| Segment | Mobiler Midrange-SoC | Mobiles Flaggschiff-SoC |
| Architektur | Cortex-A78 / Cortex-A55 | Cortex-X925 / X4 / A720 Vorteil |
|---|---|---|
| Boost-FrequenzZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 2.4 GHz | 3.73 GHz |
| Takt der Effizienzkerne | 2 GHz | 2.4 GHz |
| Integrierte Grafik | Mali-G610 MC2 | Immortalis-G925 MC12 Vorteil |
|---|
| Lithografie | 6 nm | 3 nm Vorteil |
|---|
| Hersteller | MediaTek | MediaTek |
|---|---|---|
| Familie | Dimensity 7000 | Dimensity 9000 |
| Segment | Mobiler Midrange-SoC | Mobiles Flaggschiff-SoC |
| ErscheinungsjahrZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | Keine Daten | 2026 |
| Anzahl der KerneZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 8 | 8 |
|---|---|---|
| ThreadZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 8 | 8 |
| LeistungskernZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 4 | 4 |
| EffizienzkernZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 4 | 4 |
| Architektur | Cortex-A78 / Cortex-A55 | Cortex-X925 / X4 / A720 Vorteil |
| Boost-FrequenzZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 2.4 GHz | 3.73 GHz |
| Takt der Effizienzkerne | 2 GHz | 2.4 GHz |
| Hinweis zum Cache | MediaTek veröffentlicht keine detaillierten Cache-Größen | Keine Daten |
| Integrierte Grafik | Mali-G610 MC2 | Immortalis-G925 MC12 Vorteil |
|---|
| Lithografie | 6 nm | 3 nm Vorteil |
|---|---|---|
| HerstellungsprozessDieselbe Angabe ein zweites Mal | Keine Daten | 3 nm |
| Kühllösung | Geräteabhängig | Geräteabhängig |
| Sockel | BGA (SoC) | BGA (SoC) |
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