Wie viele Zeilen jeder anführt. Nicht das Urteil: eine Bluetooth-Version und die CPU-Leistung können nicht gleich schwer wiegen.
Taktfrequenz und Kernzahl sind über verschiedene Architekturen hinweg nicht direkt vergleichbar, deshalb wertet Kacbu sie nicht: sie werden gezeigt, entschieden wird über die messbaren Felder. Zwischen beiden ist nichts zu entscheiden: gesamt 50 gegen 50.
Für Grafik / Gaming reichen die Daten nicht aus.
Bei Effizienz liegt Intel Core Ultra 7 255HX vorn.
Für KI reichen die Daten nicht aus.
Zwischen beiden ist nichts zu entscheiden: gesamt 50 gegen 50.
Vergleichssicherheit: Niedrig. 11 von 15 vergleichbaren Angaben liegen für beide vor, und 2 unabhängige Signale haben entschieden.
| Hersteller | AMD | Intel |
|---|---|---|
| Familie | Ryzen AI Max (Strix Halo) | Arrow Lake-HX (Core Ultra 200HX) |
| Segment | Laptop-Flaggschiff | Laptop-Oberklasse |
| Anzahl der KerneZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 12 | 20 |
|---|---|---|
| ThreadZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 24 | 20 |
| Boost-FrequenzZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 5 GHz | 5.2 GHz |
| BasisfrequenzZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 3.2 GHz | 2,4 GHz (P-Kern) |
| L3-CacheZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 64 MB | 30 MB |
| L2-CacheZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 12 MB | 36 MB |
| Integrierte GrafikNicht entschieden | AMD Radeon 8050S (32 Kerne, 2800 MHz) | Intel Graphics |
|---|
| NPU (TOPS)Zur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 50 TOPS (XDNA 2) | 13 TOPS (Intel AI Boost) |
|---|
| Herstellungsprozess | TSMC 4nm FinFET | TSMC N3B Vorteil |
|---|
| Hersteller | AMD | Intel |
|---|---|---|
| Familie | Ryzen AI Max (Strix Halo) | Arrow Lake-HX (Core Ultra 200HX) |
| Segment | Laptop-Flaggschiff | Laptop-Oberklasse |
| ErscheinungsjahrZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 2025 | 2025 |
| Anzahl der KerneZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 12 | 20 |
|---|---|---|
| ThreadZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 24 | 20 |
| LeistungskernZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | Keine Daten | 8 |
| EffizienzkernZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | Keine Daten | 12 |
| ArchitekturNicht entschieden | 12× Zen 5 | Keine Daten |
| Boost-FrequenzZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 5 GHz | 5.2 GHz |
| BasisfrequenzZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 3.2 GHz | 2,4 GHz (P-Kern) |
| L3-CacheZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 64 MB | 30 MB |
| L2-CacheZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 12 MB | 36 MB |
| Integrierte GrafikNicht entschieden | AMD Radeon 8050S (32 Kerne, 2800 MHz) | Intel Graphics |
|---|
| NPU (TOPS)Zur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 50 TOPS (XDNA 2) | 13 TOPS (Intel AI Boost) |
|---|
| Herstellungsprozess | TSMC 4nm FinFET | TSMC N3B Vorteil |
|---|---|---|
| TDPZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 55 W | 55 W |
| Maximale Turbo-LeistungZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | Keine Daten | 160 W |
| Konfigurierbare TDP | 45-120 W | Keine Daten |
| Sockel | Keine Daten | FCBGA2114 (verlötet) |
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