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AMD

AMD Ryzen AI Max 390

12 • 24 • 5 GHz

12Kern
24Thread
5 GHzBoost
KACBU

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AMD Ryzen AI Max 390
ABWÄGEN
    Gute Wahl, wenn dir das wichtig ist:
    • Starke Grafik ohne dedizierte Karte
    • Kreativarbeit und KI-Aufgaben
    • Eine mobile Workstation
    Achte auf:
    • Der konfigurierbare Bereich von 45-120 W liefert je nach Gehäuse sehr unterschiedliche Ergebnisse
    • Eine Basis von 55 W begrenzt die Dauerleistung in schlanken Gehäusen
    21 Monate auf dem Markt
    Reue-RisikoNIEDRIGbegrenzte Daten
    Hauptrisiken
    • Der konfigurierbare Bereich von 45-120 W liefert je nach Gehäuse sehr unterschiedliche Ergebnisse
    • Eine Basis von 55 W begrenzt die Dauerleistung in schlanken Gehäusen
    Das Risikoniveau wird aus Erscheinungsdatum und verifizierten Schwächen berechnet. Der Vertrauenswert erscheint erst, wenn genug Besitzer-Reports vorliegen.
    Diese Box stützt sich nur auf geprüfte Daten, das Erscheinungsdatum und die redaktionelle Einschätzung; Besitzer-Reports kommen hinzu, sobald es sie gibt. Preise sagen wir nicht voraus.
    KernFrequenzLeistungMarkteinführungTechnische DatenAlternativen
    Kernstruktur

    Mit wie vielen Kernen arbeitet der Prozessor?

    Offizielle Kern- und Architekturinformationen des Herstellers.

    KERNSTRUKTUR

    Die Struktur, die bei Multicore-Aufgaben entscheidend ist.

    12 Kern

    12 Kern — Gesamtkerne · 24 Thread — Gleichzeitige Threads · 12× Zen 5 — Kernarchitektur

    12 Kern24 Thread12× Zen 5
    12 KernGesamtkerne
    24 ThreadGleichzeitige Threads
    12× Zen 5Kernarchitektur
    Frequenz

    Wie schnell arbeitet es?

    Offizielle Frequenzwerte des Herstellers.

    FREQUENZ

    Wert, der die Single-Core-Leistung bestimmt.

    5 GHz Boost

    5 GHz — Maximale Boost-Frequenz · 3.2 GHz — Grundfrequenz

    5 GHz3.2 GHz
    5 GHzMaximale Boost-Frequenz
    3.2 GHzGrundfrequenz
    Leistung und Kühlung

    Wie viel Leistung zieht es?

    Offizielle Leistungswerte, die den Kühlungsbedarf bestimmen.

    LEISTUNG UND KÜHLUNG

    Diese Werte bestimmen das Kühlungsbudget.

    55 W TDP

    55 W — Grundleistungsaufnahme (TDP)

    55 W
    55 WGrundleistungsaufnahme (TDP)
    Für wen geeignet?

    Wo zeigt es seine Stärken?

    Ein Nutzungsleitfaden aus den technischen Daten und den Tags der Redaktion; kein Testergebnis.

    Starke Grafik ohne dedizierte Karte

    Geeignet
    Content-Erstellung

    Kreativarbeit und KI-Aufgaben

    Geeignet
    Arbeit / Produktivität

    Eine mobile Workstation

    Geeignet
    Redaktionelle Analyse

    Stärken und Punkte zum Abwägen

    Die Einschätzung der Kacbu-Redaktion auf Grundlage der technischen Daten, die der Hersteller veröffentlicht. Wir testen Geräte nicht selbst; nichts hier ist ein Messergebnis. Was aus einem unabhängigen Test stammt, steht mit Publikation und Datum im Bereich Presse.

    Stärken laut Datenblatt
    12 Kerne, 24 Threads und 64 MB L3-Cache
    Integrierte Radeon 8050S mit 32 Kernen
    Starke KI-Unterstützung auf dem Gerät mit 50 TOPS NPU
    Punkte zum Abwägen
    Der konfigurierbare Bereich von 45-120 W liefert je nach Gehäuse sehr unterschiedliche Ergebnisse
    Eine Basis von 55 W begrenzt die Dauerleistung in schlanken Gehäusen
    Historische Produktinfo

    Offizielle Angaben zur Markteinführung

    Statt den aktuellen Verkaufspreis zu verfolgen, speichert Kacbu die offiziellen Angaben zur Markteinführung als Referenz.

    Verkaufsstart1. Januar 2025

    Der Beginn des ersten Verkaufszeitraums.

    Dies ist nicht der aktuelle Verkaufspreis — sondern die historischen, offiziellen Angaben zur Markteinführung.
    Technische Daten

    Technische Daten von AMD Ryzen AI Max 390

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    Allgemein

    Familie
    Ryzen AI Max (Strix Halo)
    Erscheinungsjahr
    2025
    Hersteller

    Kernstruktur

    Kerne
    Threads
    Kernarchitektur
    12× Zen 5

    Frequenz

    Basisfrequenz
    3.2 GHz
    Boost-Takt

    Cache

    L2-Cache
    12 MB
    L3-Cache

    Grafikeinheit

    Leistung

    TDP
    Konfigurierbare TDP
    45-120 W

    Plattform

    Herstellungsprozess
    TSMC 4nm FinFET
    Gemeinsame Hardware

    Produkte mit dieser Hardware

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    Alternativen

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