| AMDAMD Ryzen AI 9 HX 370Noch keine Bewertungen | MediaTekDimensity 8500 UltraNoch keine Bewertungen | |
|---|---|---|
| Wichtigste Unterschiede | ||
| Kern | 12 | 8 |
| Thread | 24 | 8 |
| Boost-Frequenz | 5.1 GHz | 3.4 GHz |
| TDP | 28 W | — |
| Sockel | FP8 (BGA) | BGA (SoC) |
| Kernstruktur | ||
| Anzahl der Kerne | 12 | 8 |
| Thread | 24 | 8 |
| Leistungskern | 4 | 4 |
| Effizienzkern | 8 | 4 |
| Architektur | Zen 5 + Zen 5c | Arm Cortex-A725 |
| Frequenz | ||
| Boost-Frequenz | 5.1 GHz | 3.4 GHz |
| Basisfrequenz | 2.0 GHz | — |
| Effizienzfrequenz | — | 2.2 GHz |
| Cache | ||
| L3-Cache | 24 MB | — |
| L2-Cache | 12 MB | — |
| Speicherunterstützung | ||
| Speicherkanal | 2 | — |
| Maximaler Speicher | 256 GB | — |
| Leistung und Kühlung | ||
| TDP | 28 W | — |
| Maximale Turbo-Leistung | 54 W (konfigurierbare TDP: 15-54 W) W | — |
| Plattform | ||
| Sockel | FP8 (BGA) | BGA (SoC) |
| Lithografie | 4 nm | 4 nm |
| Herstellungsprozess | TSMC 4nm | 4 nm |
| Integrierte Grafik | Radeon 890M (16 CU) | Mali-G720 MC8 |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 führt bei 4 von 4 verglichenen Merkmalen.
Diese Tabelle basiert auf den offiziellen Herstellerangaben. Ein Vorsprung auf dem Papier bedeutet nicht immer einen Unterschied im Alltag.