8 • 8 • 2.4 GHz • BGA (SoC)
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Eine Zusammenfassung der offiziellen Produktbeschreibung von Qualcomm.
Announced on September 2, 2024, the Snapdragon 6 Gen 3 Mobile Platform is a 4nm part with four Cortex-A78 cores at 2.4 GHz, four Cortex-A55 cores at 1.8 GHz and Adreno 710 graphics. Reporting describes it as an underclocked derivative of the Snapdragon 7s Gen 2 rather than a clean-sheet design.
Offizielle Kern- und Architekturinformationen des Herstellers.
8-Kern — Gesamtkerne · 8 Thread — Gleichzeitige Threads · 4 Leistung — Hochleistungskern · 4 Effizienz — Niedrigleistungskern · Arm Cortex-A78 / A55 — Kernarchitektur
Offizielle Frequenzwerte des Herstellers.
2.4 GHz — Maximale Boost-Frequenz · 1.8 GHz — Effizienzkernfrequenz
Offizielle Leistungswerte, die den Kühlungsbedarf bestimmen.
Geräteabhängig — Kühllösung
Ein schneller Nutzungsleitfaden, erstellt aus den technischen Daten und der redaktionellen Zusammenfassung.
Im Alltag stechen Flüssigkeit, Akku und Kamerabalance hervor.
Sehr geeignetGroßer Akku und schnelles Laden bringen es durch einen langen Tag.
Sehr geeignetStarkes Preis-Leistungs-Verhältnis für die gebotene Hardware.
Sehr geeignetVom Kacbu-Redaktionsteam zusammengestellt – aus technischen Daten, unabhängigen Pressetests und berichtetem Nutzerfeedback.
Statt den aktuellen Verkaufspreis zu verfolgen, speichert Kacbu die offiziellen Angaben zur Markteinführung als Referenz.
Das offizielle Ankündigungsdatum des Herstellers.
Qualcomm is headquartered in the US and designs the chip there; it does not fabricate it itself. Which foundry produces the 4nm Snapdragon 6 Gen 3 is not stated in public sources, so no manufacturing country is claimed here.
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