Global Prozessoren
MediaTek
Dimensity 6300
8 • 8 • 2.4 GHz • BGA (SoC)
8Kern
8Thread
2.4 GHzBoost
BGA (SoC)Sockel
8 • 8 • 2.4 GHz • BGA (SoC)
Eine Zusammenfassung der offiziellen Produktbeschreibung von MediaTek.
Am 19. April 2024 angekündigt, ist der Dimensity 6300 eine 6-nm-5G-Plattform mit zwei Cortex-A76-Kernen bei 2,4 GHz, sechs Cortex-A55-Kernen bei 2,0 GHz und Mali-G57-MC2-Grafik, die Displays bis 120 Hz unterstützt.
Offizielle Kern- und Architekturinformationen des Herstellers.
8-Kern — Gesamtkerne · 8 Thread — Gleichzeitige Threads · 2 Leistung — Hochleistungskern · 6 Effizienz — Niedrigleistungskern · Arm Cortex-A76 / A55 — Kernarchitektur
Offizielle Frequenzwerte des Herstellers.
2.4 GHz — Maximale Boost-Frequenz · 2.0 GHz — Effizienzkernfrequenz
Offizielle Leistungswerte, die den Kühlungsbedarf bestimmen.
Geräteabhängig — Kühllösung
Ein Nutzungsleitfaden aus den technischen Daten und den Tags der Redaktion; kein Testergebnis.
Ein Redaktions-Tag für Hardware, die für ihr Angebot fair bepreist ist. Aktuelle Preise verfolgen wir nicht; prüfe den Preis vor dem Kauf.
GeeignetFür alle, denen der Akku am wichtigsten ist; Kapazität und Ladeleistung ragen in den Herstellerwerten heraus.
GeeignetEin ausgewogenes Datenblatt für den Alltag: Display-, Akku- und Kamerawerte zusammen.
GeeignetDie Einschätzung der Kacbu-Redaktion auf Grundlage der technischen Daten, die der Hersteller veröffentlicht. Wir testen Geräte nicht selbst; nichts hier ist ein Messergebnis. Was aus einem unabhängigen Test stammt, steht mit Publikation und Datum im Bereich Presse.
Statt den aktuellen Verkaufspreis zu verfolgen, speichert Kacbu die offiziellen Angaben zur Markteinführung als Referenz.
Das offizielle Ankündigungsdatum des Herstellers.
MediaTek hat seinen Sitz im taiwanischen Hsinchu und entwickelt den Chip dort; eigene Fabs betreibt das Unternehmen nicht — Dimensity-Chips werden von TSMC gefertigt, ebenfalls in Taiwan.
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Was die Zahlen im Datenblatt im Alltag tatsächlich bedeuten.
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Modelle mit demselben Bauteil. Den Unterschied macht nicht das Bauteil, sondern das Gerät darum herum.
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