8 • 8 • 2.4 GHz • BGA (SoC)
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Eine Zusammenfassung der offiziellen Produktbeschreibung von MediaTek.
Announced on April 19, 2024, the Dimensity 6300 is a 6nm 5G platform with two Cortex-A76 cores at 2.4 GHz, six Cortex-A55 cores at 2.0 GHz and Mali-G57 MC2 graphics, supporting displays up to 120 Hz.
Offizielle Kern- und Architekturinformationen des Herstellers.
8-Kern — Gesamtkerne · 8 Thread — Gleichzeitige Threads · 2 Leistung — Hochleistungskern · 6 Effizienz — Niedrigleistungskern · Arm Cortex-A76 / A55 — Kernarchitektur
Offizielle Frequenzwerte des Herstellers.
2.4 GHz — Maximale Boost-Frequenz · 2.0 GHz — Effizienzkernfrequenz
Offizielle Leistungswerte, die den Kühlungsbedarf bestimmen.
Geräteabhängig — Kühllösung
Ein schneller Nutzungsleitfaden, erstellt aus den technischen Daten und der redaktionellen Zusammenfassung.
Starkes Preis-Leistungs-Verhältnis für die gebotene Hardware.
Sehr geeignetGroßer Akku und schnelles Laden bringen es durch einen langen Tag.
Sehr geeignetIm Alltag stechen Flüssigkeit, Akku und Kamerabalance hervor.
Sehr geeignetVom Kacbu-Redaktionsteam zusammengestellt – aus technischen Daten, unabhängigen Pressetests und berichtetem Nutzerfeedback.
Statt den aktuellen Verkaufspreis zu verfolgen, speichert Kacbu die offiziellen Angaben zur Markteinführung als Referenz.
Das offizielle Ankündigungsdatum des Herstellers.
MediaTek is headquartered in Hsinchu, Taiwan and designs the chip there; it does not run its own fabs — Dimensity chips are produced by TSMC, also in Taiwan.
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