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AMD

AMD Ryzen 7 7735HS

8 • 16 • 4.75 GHz • FP7/FP7r2

8Kern
16Thread
4.75 GHzBoost
FP7/FP7r2Sockel
KACBU

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AMD Ryzen 7 7735HS
WARTEN
  • Seit 45 Monaten auf dem Markt — ein Nachfolger könnte nahen
Gute Wahl, wenn dir das wichtig ist:
  • Gaming
  • Alltagsnutzung
Achte auf:
  • Zen 3+ statt Zen 4 — eine Auffrischung der vorherigen Architektur.
  • 6 nm, während die Zen-4-Geschwister auf 4 nm gewechselt sind.
45 Monate auf dem Markt
Reue-RisikoMITTELbegrenzte Daten
Hauptrisiken
  • Ein Nachfolger könnte nahen — 45 Monate seit Marktstart
  • Zen 3+ statt Zen 4 — eine Auffrischung der vorherigen Architektur.
  • 6 nm, während die Zen-4-Geschwister auf 4 nm gewechselt sind.
  • Keine eigene NPU, anders als die später erschienenen Ryzen-AI-Modelle.
Das Risikoniveau wird aus Erscheinungsdatum und verifizierten Schwächen berechnet. Der Vertrauenswert erscheint erst, wenn genug Besitzer-Reports vorliegen.
Alternativen
Diese Box stützt sich nur auf geprüfte Daten, das Erscheinungsdatum und die redaktionelle Einschätzung; Besitzer-Reports kommen hinzu, sobald es sie gibt. Preise sagen wir nicht voraus.
KernFrequenzLeistungMarkteinführungTechnische DatenAlternativen
Kernstruktur

Mit wie vielen Kernen arbeitet der Prozessor?

Offizielle Kern- und Architekturinformationen des Herstellers.

KERNSTRUKTUR

Die Struktur, die bei Multicore-Aufgaben entscheidend ist.

8 Kern

8-Kern — Gesamtkerne · 16 Thread — Gleichzeitige Threads · Zen 3+ — Kernarchitektur

8-Kern16 ThreadZen 3+
8-KernGesamtkerne
16 ThreadGleichzeitige Threads
Zen 3+Kernarchitektur
Frequenz

Wie schnell arbeitet es?

Offizielle Frequenzwerte des Herstellers.

FREQUENZ

Wert, der die Single-Core-Leistung bestimmt.

4.75 GHz Boost

4.75 GHz — Maximale Boost-Frequenz · 3.2 GHz — Grundfrequenz

4.75 GHz3.2 GHz
4.75 GHzMaximale Boost-Frequenz
3.2 GHzGrundfrequenz
Leistung und Kühlung

Wie viel Leistung zieht es?

Offizielle Leistungswerte, die den Kühlungsbedarf bestimmen.

LEISTUNG UND KÜHLUNG

Diese Werte bestimmen das Kühlungsbudget.

35 W TDP

35 W — Grundleistungsaufnahme (TDP)

35 W
35 WGrundleistungsaufnahme (TDP)
Für wen geeignet?

Wo zeigt es seine Stärken?

Ein Nutzungsleitfaden aus den technischen Daten und den Tags der Redaktion; kein Testergebnis.

Gaming

Fürs Spielen; vergeben anhand der Bildwiederholrate des Displays und der Klasse des Chips. Bildraten und Wärme haben wir nicht selbst gemessen.

Geeignet
Alltagsnutzung

Ein ausgewogenes Datenblatt für den Alltag: Display-, Akku- und Kamerawerte zusammen.

Geeignet
Redaktionelle Analyse

Stärken und Punkte zum Abwägen

Die Einschätzung der Kacbu-Redaktion auf Grundlage der technischen Daten, die der Hersteller veröffentlicht. Wir testen Geräte nicht selbst; nichts hier ist ein Messergebnis. Was aus einem unabhängigen Test stammt, steht mit Publikation und Datum im Bereich Presse.

Stärken laut Datenblatt
Acht Kerne und sechzehn Threads zum Preis eines Mittelklasse-Gaming-Notebooks.
Die Radeon 680M gehört zu den stärkeren integrierten GPUs ihrer Generation.
Die konfigurierbaren 35 bis 54 W lassen Hersteller den Chip auf das Gehäuse abstimmen.
Punkte zum Abwägen
Zen 3+ statt Zen 4 — eine Auffrischung der vorherigen Architektur.
6 nm, während die Zen-4-Geschwister auf 4 nm gewechselt sind.
Keine eigene NPU, anders als die später erschienenen Ryzen-AI-Modelle.
Historische Produktinfo

Offizielle Angaben zur Markteinführung

Statt den aktuellen Verkaufspreis zu verfolgen, speichert Kacbu die offiziellen Angaben zur Markteinführung als Referenz.

Angekündigt4. Januar 2023

Das offizielle Ankündigungsdatum des Herstellers.

Verkaufsstart4. Januar 2023

Der Beginn des ersten Verkaufszeitraums.

AMD entwickelt seine Prozessoren in den USA und fertigt nicht selbst; der Rembrandt-R-Die entsteht bei TSMC in Taiwan im 6-nm-Verfahren.

Dies ist nicht der aktuelle Verkaufspreis — sondern die historischen, offiziellen Angaben zur Markteinführung.
Technische Daten

Technische Daten von AMD Ryzen 7 7735HS

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Allgemein

Familie
Rembrandt-R (Ryzen 7000 Mobile)
Erscheinungsjahr
2023
Hersteller

Kernstruktur

Kerne
Threads
Kernarchitektur
Zen 3+

Frequenz

Basisfrequenz
3.2 GHz
Boost-Takt

Cache

L2-Cache
4 MB
L3-Cache

Speicher

Grafikeinheit

Leistung

TDP
Hinweis zur TDP
35-54 W, je nach Konfiguration des Laptop-Herstellers

Plattform

Sockel
Herstellungsprozess
TSMC N6
Fertigungsprozess
Gemeinsame Hardware

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