| IntelIntel Core 7 350Henüz yorum yok | QualcommSnapdragon 7 Gen 3Henüz yorum yok | |
|---|---|---|
| Öne Çıkan Farklar | ||
| Çekirdek | 6 | 8 |
| İş Parçacığı | 6 | 8 |
| Boost Frekans | 4.8 GHz | 2.63 GHz |
| TDP | 15 W | — |
| Soket | FCBGA1516 (Lehimli) | BGA (SoC) |
| Çekirdek Yapısı | ||
| Çekirdek Sayısı | 6 | 8 |
| İş Parçacığı | 6 | 8 |
| Performans Çekirdeği | 2 | 4 |
| Verimlilik Çekirdeği | 4 düşük güçlü | 4 |
| Mimari | — | Kryo |
| Frekans | ||
| Boost Frekans | 4.8 GHz | 2.63 GHz |
| Temel Frekans | 1.5 GHz (P-çekirdek) | — |
| Verimlilik Frekansı | — | 1.8 GHz |
| Önbellek | ||
| L3 Önbellek | 6 MB | — |
| Güç ve Soğutma | ||
| TDP | 15 W | — |
| Maksimum Turbo Güç | 35 W | — |
| Platform | ||
| Soket | FCBGA1516 (Lehimli) | BGA (SoC) |
| Litografi | — | 4 nm |
| Üretim Süreci | Intel 18A | 4 nm |
| Tümleşik Grafik | Intel Graphics (2.6 GHz) | Adreno |
Snapdragon 7 Gen 3 karşılaştırılan 4 özellikten 3 tanesinde önde.
Bu tablo üreticilerin resmî teknik özelliklerine dayanır. Kağıt üzerindeki üstünlük her zaman günlük kullanımda fark yaratmaz.