| GoogleGoogle Tensor G6Henüz yorum yok | HiSiliconKirin 9030Henüz yorum yok | |
|---|---|---|
| Öne Çıkan Farklar | ||
| Çekirdek | 7 | 8 |
| İş Parçacığı | 7 | 12 |
| Boost Frekans | 4.1 GHz | 2.75 GHz |
| Soket | BGA (SoC) | BGA (SoC) |
| Çekirdek Yapısı | ||
| Çekirdek Sayısı | 7 | 8 |
| İş Parçacığı | 7 | 12 |
| Performans Çekirdeği | 5 | 1 |
| Verimlilik Çekirdeği | 2 | 4 |
| Mimari | Arm C1-Ultra / C1-Pro | ARMv8 (SMT destekli özel çekirdekler) |
| Frekans | ||
| Boost Frekans | 4.1 GHz | 2.75 GHz |
| Verimlilik Frekansı | 2.65 GHz | 2.27 GHz |
| Platform | ||
| Soket | BGA (SoC) | BGA (SoC) |
| Litografi | 3 nm | — |
| Üretim Süreci | 3 nm | SMIC N+3 (DUV çoklu desenleme) |
| Tümleşik Grafik | PowerVR CXTP-48-1536 | Maleoon 935 |
Kirin 9030 karşılaştırılan 5 özellikten 3 tanesinde önde.
Bu tablo üreticilerin resmî teknik özelliklerine dayanır. Kağıt üzerindeki üstünlük her zaman günlük kullanımda fark yaratmaz.