| AMDAMD Ryzen AI 9 HX 370Henüz yorum yok | MediaTekDimensity 8500 UltraHenüz yorum yok | |
|---|---|---|
| Öne Çıkan Farklar | ||
| Çekirdek | 12 | 8 |
| İş Parçacığı | 24 | 8 |
| Boost Frekans | 5.1 GHz | 3.4 GHz |
| TDP | 28 W | — |
| Soket | FP8 (BGA) | BGA (SoC) |
| Çekirdek Yapısı | ||
| Çekirdek Sayısı | 12 | 8 |
| İş Parçacığı | 24 | 8 |
| Performans Çekirdeği | 4 | 4 |
| Verimlilik Çekirdeği | 8 | 4 |
| Mimari | Zen 5 + Zen 5c | Arm Cortex-A725 |
| Frekans | ||
| Boost Frekans | 5.1 GHz | 3.4 GHz |
| Temel Frekans | 2.0 GHz | — |
| Verimlilik Frekansı | — | 2.2 GHz |
| Önbellek | ||
| L3 Önbellek | 24 MB | — |
| L2 Önbellek | 12 MB | — |
| Bellek Desteği | ||
| Bellek Kanalı | 2 | — |
| Maksimum Bellek | 256 GB | — |
| Güç ve Soğutma | ||
| TDP | 28 W | — |
| Maksimum Turbo Güç | 54 W (yapılandırılabilir TDP: 15-54 W) W | — |
| Platform | ||
| Soket | FP8 (BGA) | BGA (SoC) |
| Litografi | 4 nm | 4 nm |
| Üretim Süreci | TSMC 4nm | 4 nm |
| Tümleşik Grafik | Radeon 890M (16 CU) | Mali-G720 MC8 |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 karşılaştırılan 4 özellikten 4 tanesinde önde.
Bu tablo üreticilerin resmî teknik özelliklerine dayanır. Kağıt üzerindeki üstünlük her zaman günlük kullanımda fark yaratmaz.