Dimensity 8400 Ultra: Özellikler, Artılar ve Eksiler

KACBU

Almalı mıyım?

Dimensity 8400 Ultra

DEĞERLENDİR

Şunlar önemliyse iyi seçim:

Günlük Kullanım
Fiyat/Performans
Oyun

Şunlara dikkat:

Mali-G720 MC7 GPU, sürekli oyunda Snapdragon rakiplerinin gerisinde.
8s Gen 3'ün sunduğu katmanda donanımsal ışın izleme yok.

Pişmanlık riskiDÜŞÜKsınırlı veri

Başlıca riskler

Mali-G720 MC7 GPU, sürekli oyunda Snapdragon rakiplerinin gerisinde.
8s Gen 3'ün sunduğu katmanda donanımsal ışın izleme yok.
MediaTek ayrıntılı önbellek ve TDP değerlerini yayımlamıyor.
'Ultra' adı, özünde Dimensity 8400 olan çip için Xiaomi pazarlaması.

Risk seviyesi yayın tarihi ve doğrulanmış zayıflıklardan hesaplanır. Güven skoru ancak yeterli sahip raporu biriktiğinde görünür.

Alternatifler

Dimensity 8500 Ultra

Google Tensor G6

Bu kutu yalnızca doğrulanmış teknik veriye, yayın tarihine ve editoryal değerlendirmeye dayanır; sahip raporları biriktikçe onlar da eklenir. Fiyat tahmini yapmayız.

Çekirdek Yapısı

İşlemci kaç çekirdekle çalışıyor?

Üreticinin resmî çekirdek ve mimari bilgileri.

ÇEKİRDEK YAPISI

Çok çekirdekli işlerde belirleyici olan yapı.

8 Çekirdek

8 Çekirdek — Toplam çekirdek · 8 İş Parçacığı — Eşzamanlı iş parçacığı · 1 Performans — Yüksek performans çekirdeği · 4 Verimlilik — Düşük güç çekirdeği · Cortex-A725 (tümü büyük çekirdek) — Çekirdek mimarisi

8 Çekirdek8 İş Parçacığı1 Performans4 VerimlilikCortex-A725 (tümü büyük çekirdek)

8 ÇekirdekToplam çekirdek

8 İş ParçacığıEşzamanlı iş parçacığı

1 PerformansYüksek performans çekirdeği

4 VerimlilikDüşük güç çekirdeği

Cortex-A725 (tümü büyük çekirdek)Çekirdek mimarisi

Frekans

Ne kadar hızlı çalışıyor?

Üreticinin resmî frekans değerleri.

FREKANS

Tek çekirdek performansını belirleyen değer.

3.25 GHz Boost

3.25 GHz — Maksimum boost frekansı · 3.0 GHz — Verimlilik çekirdeği frekansı

3.25 GHz3.0 GHz

3.25 GHzMaksimum boost frekansı

3.0 GHzVerimlilik çekirdeği frekansı

Güç ve Soğutma

Ne kadar güç çekiyor?

Soğutma ihtiyacını belirleyen resmî güç değerleri.

GÜÇ VE SOĞUTMA

Soğutma bütçesini bu değerler belirliyor.

—

Cihaza bağlı — Soğutma çözümü

Cihaza bağlı

Cihaza bağlıSoğutma çözümü

Kimin İçin?

Hangi kullanımda öne çıkıyor?

Teknik özelliklere ve editör etiketlerine göre hazırlanmış bir kullanım rehberi; test sonucu değildir.

Günlük Kullanım

Günlük kullanım için dengeli bir özellik seti: ekran, pil ve kamera değerleri bir arada.

Uygun

Fiyat/Performans

Donanımına göre fiyatı makul bulunduğu için verilen bir editör etiketi. Güncel fiyat takip etmiyoruz; almadan önce fiyatı kontrol et.

Uygun

Oyun

Oyun için; ekranın yenileme hızına ve yonganın sınıfına bakılarak seçildi. Kare hızını ve ısınmayı kendimiz ölçmedik.

Uygun

Editoryal Analiz

Güçlü yönler ve dikkat edilmesi gerekenler

Kacbu editörlerinin, üreticinin yayımladığı teknik verilerden yaptığı değerlendirme. Cihazları kendimiz test etmiyoruz; buradaki maddeler ölçüm sonucu değildir. Bağımsız bir incelemeden gelen bilgi, yayın adı ve tarihiyle Basın bölümünde gösterilir.

Teknik özelliklere göre güçlü yönler

Sekiz çekirdeğin tamamı Cortex-A725 — küçük çekirdek yok; bu katmanda bir ilk.

3,25 GHz'lik birincil çekirdek, amirale yakın çok çekirdek performansı veriyor.

TSMC N4P süreci onu dikkat çekici ölçüde verimli tutuyor; büyük pilli telefonların gözdesi.

'Ultra' bin'i, Xiaomi'nin kamera ve ağ entegrasyonuyla kendi telefonlarına ayarlı.

Güçlü değer: üst-orta segment telefon fiyatına amiral komşusu hız.

Dikkat edilmesi gerekenler

Mali-G720 MC7 GPU, sürekli oyunda Snapdragon rakiplerinin gerisinde.

8s Gen 3'ün sunduğu katmanda donanımsal ışın izleme yok.

MediaTek ayrıntılı önbellek ve TDP değerlerini yayımlamıyor.

'Ultra' adı, özünde Dimensity 8400 olan çip için Xiaomi pazarlaması.

Tarihsel Ürün Bilgisi

Resmî lansman bilgileri

Kacbu güncel mağaza fiyatını takip etmek yerine ürünün resmî çıkış bilgisini referans olarak saklar.

Tanıtım tarihi23 Aralık 2024

Üreticinin resmî duyuru tarihi.

Tasarım🇹🇼 Tayvan

Üretim🇹🇼 Tayvan

MediaTek'in merkezi Tayvan'ın Hsinchu kentindedir ve çipi orada tasarlar; Dimensity 8400, yine Tayvan'da TSMC'nin N4P sürecinde üretiliyor.

Bu alan güncel alışveriş fiyatı değildir; ürünün tarihsel resmî lansman bilgisini gösterir.

Teknik Özellikler

Dimensity 8400 Ultra teknik özellikleri

Bağlantılı değerlere tıklayarak aynı özelliği paylaşan diğer ürünleri görebilir, o özelliğe yorum yapabilirsin.

Temel Bilgiler

Aile

Dimensity 8000

Segment

Mobil Üst Orta Segment SoC

Çıkış Yılı

2024

Üretici

MediaTek

Çekirdek Yapısı

Çekirdek Sayısı

İş Parçacığı

Çekirdek Mimarisi

Cortex-A725 (tümü büyük çekirdek)

Verimlilik Çekirdeği

Performans Çekirdeği

Frekans

Boost Frekansı

3.25 GHz

Verimlilik Çekirdeği Frekansı

3.0 GHz

Önbellek

Önbellek Notu

MediaTek önbellek boyutlarını ayrıntılı yayımlamıyor

Bellek

Bellek Tipi

LPDDR5X

Grafik Birimi

Dahili Grafik

Mali-G720 MC7

Güç

Soğutma Çözümü

Cihaza bağlı

Platform

Soket

BGA (SoC)

Üretim Süreci

TSMC N4P

Üretim Teknolojisi

4 nm

Sık Sorulanlar

Bu ürün hakkında en çok merak edilenler

Teknik tabloda rakam olarak duran şeylerin günlük kullanımda ne anlama geldiği.

Buradaki 'Ultra' ne anlama geliyor?

Xiaomi'nin, MediaTek Dimensity 8400'ün kendine ayarlı bin'i için ortak markalaması — aynı tümü-büyük-çekirdek silikon, Xiaomi'ye özgü kamera, ekran ve ağ entegrasyonuyla. Çekirdek özellikler standart 8400 ile aynı.

Tümü büyük çekirdek nasıl verimli olabiliyor?

Cortex-A725 aşağı iyi ölçekleniyor: düşük yükte çekirdekler düşük frekansta çalışıyor ve orada adanmış küçük çekirdekler kadar tutumlular — yük altındaysa sekiz büyük çekirdek işi daha hızlı bitirip daha erken uykuya dönüyor.

Dimensity 8400 Ultra'yı hangi telefonlar kullanıyor?

Xiaomi'nin değer hattı — 15T ve birkaç Redmi amirali. Bu katalogda onu taşıyan her telefon bu sayfada listeleniyor; doğrudan karşılaştırabilirsin.

Ortak Donanım