Processadores global
HiSilicon
Kirin 9030
8 • 12 • 2.75 GHz • BGA (SoC)
8Núcleo
12Thread
2.75 GHzBoost
BGA (SoC)Soquete
8 • 12 • 2.75 GHz • BGA (SoC)
Informações oficiais de núcleo e arquitetura do fabricante.
8 núcleos — Núcleos totais · 12 Thread — Threads simultâneos · 1 Desempenho — Núcleo de alto desempenho · 4 Eficiência — Núcleo de baixo consumo · ARMv8 (núcleos personalizados com suporte SMT) — Arquitetura de núcleos
Valores de frequência oficiais do fabricante.
2.75 GHz — Frequência de boost máxima · 2.27 GHz — Frequência do núcleo de eficiência
Valores oficiais de potência que determinam as necessidades de resfriamento.
Depende do dispositivo — Solução de resfriamento
Um guia de uso feito a partir das especificações e das etiquetas dos editores; não é resultado de teste.
Um conjunto de especificações equilibrado para o dia a dia: tela, bateria e câmera juntas.
IndicadoPara uso intenso no trabalho; etiquetado a partir das especificações de bateria e tela. Não cronometramos a bateria nós mesmos.
IndicadoA avaliação dos editores da Kacbu a partir das especificações que o fabricante publica. Não testamos os aparelhos nós mesmos, então nada aqui é resultado de medição. O que vem de uma análise independente aparece com o nome da publicação e a data na seção Imprensa.
Em vez de acompanhar o preço de venda atual, a Kacbu guarda as informações oficiais de lançamento do produto como referência.
A data oficial de anúncio do fabricante.
A HiSilicon, divisão de chips da Huawei, projeta o Kirin na China; o 9030 é fabricado na SMIC na China no processo N+3 usando multi-padronização DUV, já que as restrições de exportação dos EUA bloqueiam o acesso à TSMC e à litografia EUV.
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O que os números da ficha técnica realmente significam no dia a dia.
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