| AMDAMD Ryzen AI 9 HX 370Ainda sem avaliações | MediaTekDimensity 8500 UltraAinda sem avaliações | |
|---|---|---|
| Principais diferenças | ||
| Núcleo | 12 | 8 |
| Thread | 24 | 8 |
| Frequência de boost | 5.1 GHz | 3.4 GHz |
| TDP | 28 W | — |
| Soquete | FP8 (BGA) | BGA (SoC) |
| Estrutura de núcleos | ||
| Número de núcleos | 12 | 8 |
| Thread | 24 | 8 |
| Núcleo de desempenho | 4 | 4 |
| Núcleo de eficiência | 8 | 4 |
| Arquitetura | Zen 5 + Zen 5c | Arm Cortex-A725 |
| Frequência | ||
| Frequência de boost | 5.1 GHz | 3.4 GHz |
| Frequência base | 2.0 GHz | — |
| Frequência de eficiência | — | 2.2 GHz |
| Cache | ||
| Cache L3 | 24 MB | — |
| Cache L2 | 12 MB | — |
| Suporte de memória | ||
| Canal de memória | 2 | — |
| Memória máxima | 256 GB | — |
| Potência e Refrigeração | ||
| TDP | 28 W | — |
| Potência turbo máxima | 54 W (TDP configurável: 15-54 W) W | — |
| Plataforma | ||
| Soquete | FP8 (BGA) | BGA (SoC) |
| Litografia | 4 nm | 4 nm |
| Processo de fabricação | TSMC 4nm | 4 nm |
| Gráficos integrados | Radeon 890M (16 CU) | Mali-G720 MC8 |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 lidera em 4 de 4 especificações comparadas.
Esta tabela baseia-se nas especificações oficiais dos fabricantes. Ganhar no papel nem sempre significa diferença no uso diário.