Wie viele Zeilen jeder anführt. Nicht das Urteil: eine Bluetooth-Version und die CPU-Leistung können nicht gleich schwer wiegen.
Taktfrequenz und Kernzahl sind über verschiedene Architekturen hinweg nicht direkt vergleichbar, deshalb wertet Kacbu sie nicht: sie werden gezeigt, entschieden wird über die messbaren Felder. Dimensity 8500 Ultra liegt vorn: gesamt 57 gegen 43.
Für Grafik / Gaming reichen die Daten nicht aus.
Bei Effizienz liegt Dimensity 8500 Ultra vorn.
Für KI reichen die Daten nicht aus.
Dimensity 8500 Ultra liegt vorn: gesamt 57 gegen 43.
Vergleichssicherheit: Niedrig. 6 von 7 vergleichbaren Angaben liegen für beide vor, und 2 unabhängige Signale haben entschieden.
| Hersteller | MediaTek | Qualcomm |
|---|---|---|
| Familie | Dimensity 8000 | Snapdragon 6 |
| Segment | Mobiler Upper-Midrange-SoC | Mobiler Einsteiger-SoC |
| Architektur | Arm Cortex-A725 | Kryo |
|---|---|---|
| Boost-FrequenzZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 3.4 GHz | 2.1 GHz |
| Takt der Effizienzkerne | 2.2 GHz | 2 GHz |
| Integrierte Grafik | Mali-G720 MC8 | Adreno |
|---|
| Lithografie | 4 nm Vorteil | 11 nm |
|---|
| Hersteller | MediaTek | Qualcomm |
|---|---|---|
| Familie | Dimensity 8000 | Snapdragon 6 |
| Segment | Mobiler Upper-Midrange-SoC | Mobiler Einsteiger-SoC |
| ErscheinungsjahrZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 2026 | Keine Daten |
| Anzahl der KerneZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 8 | 8 |
|---|---|---|
| ThreadZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 8 | 8 |
| LeistungskernZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 4 | 4 |
| EffizienzkernZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 4 | 4 |
| Architektur | Arm Cortex-A725 | Kryo |
| Boost-FrequenzZur Einordnung gezeigt, nicht gewertet | 3.4 GHz | 2.1 GHz |
| Takt der Effizienzkerne | 2.2 GHz | 2 GHz |
| Hinweis zum Cache | Keine Daten | Qualcomm veröffentlicht Cache-Größen nicht im Detail |
| Integrierte Grafik | Mali-G720 MC8 | Adreno |
|---|
| Lithografie | 4 nm Vorteil | 11 nm |
|---|---|---|
| HerstellungsprozessDieselbe Angabe ein zweites Mal | 4 nm | 11 nm |
| Kühllösung | Geräteabhängig | Geräteabhängig |
| Sockel | BGA (SoC) | BGA (SoC) |
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