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AMD

AMD Ryzen AI 7 350

8 • 16 • 5 GHz

8Kern
16Thread
5 GHzBoost
KACBU

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AMD Ryzen AI 7 350
ABWÄGEN
    Gute Wahl, wenn dir das wichtig ist:
    • Dünne und leichte Notebooks
    • KI-Funktionen auf dem Gerät
    • Leichtes Spielen auf integrierter Grafik
    Achte auf:
    • Die Zen-5c-Kerne takten niedriger als die Zen-5-Kerne
    • Eine Basis von 28 W setzt bei dauerhafter Last eine Grenze
    19 Monate auf dem Markt
    Reue-RisikoNIEDRIGbegrenzte Daten
    Hauptrisiken
    • Die Zen-5c-Kerne takten niedriger als die Zen-5-Kerne
    • Eine Basis von 28 W setzt bei dauerhafter Last eine Grenze
    Das Risikoniveau wird aus Erscheinungsdatum und verifizierten Schwächen berechnet. Der Vertrauenswert erscheint erst, wenn genug Besitzer-Reports vorliegen.
    Diese Box stützt sich nur auf geprüfte Daten, das Erscheinungsdatum und die redaktionelle Einschätzung; Besitzer-Reports kommen hinzu, sobald es sie gibt. Preise sagen wir nicht voraus.
    KernFrequenzLeistungMarkteinführungTechnische DatenAlternativen
    Kernstruktur

    Mit wie vielen Kernen arbeitet der Prozessor?

    Offizielle Kern- und Architekturinformationen des Herstellers.

    KERNSTRUKTUR

    Die Struktur, die bei Multicore-Aufgaben entscheidend ist.

    8 Kern

    8-Kern — Gesamtkerne · 16 Thread — Gleichzeitige Threads · 4× Zen 5 + 4× Zen 5c — Kernarchitektur

    8-Kern16 Thread4× Zen 5 + 4× Zen 5c
    8-KernGesamtkerne
    16 ThreadGleichzeitige Threads
    4× Zen 5 + 4× Zen 5cKernarchitektur
    Frequenz

    Wie schnell arbeitet es?

    Offizielle Frequenzwerte des Herstellers.

    FREQUENZ

    Wert, der die Single-Core-Leistung bestimmt.

    5 GHz Boost

    5 GHz — Maximale Boost-Frequenz · 2.0 GHz — Grundfrequenz

    5 GHz2.0 GHz
    5 GHzMaximale Boost-Frequenz
    2.0 GHzGrundfrequenz
    Leistung und Kühlung

    Wie viel Leistung zieht es?

    Offizielle Leistungswerte, die den Kühlungsbedarf bestimmen.

    LEISTUNG UND KÜHLUNG

    Diese Werte bestimmen das Kühlungsbudget.

    28 W TDP

    28 W — Grundleistungsaufnahme (TDP)

    28 W
    28 WGrundleistungsaufnahme (TDP)
    Für wen geeignet?

    Wo zeigt es seine Stärken?

    Ein Nutzungsleitfaden aus den technischen Daten und den Tags der Redaktion; kein Testergebnis.

    Leicht & dünn

    Für den täglichen Transport; Gewicht und Maße laut Hersteller.

    Geeignet
    KI-Funktionen

    Hat eine eigene Einheit (NPU) für KI auf dem Gerät, sodass solche Aufgaben auch ohne Cloud laufen können.

    Geeignet
    Gaming

    Leichtes Spielen auf integrierter Grafik

    Geeignet
    Redaktionelle Analyse

    Stärken und Punkte zum Abwägen

    Die Einschätzung der Kacbu-Redaktion auf Grundlage der technischen Daten, die der Hersteller veröffentlicht. Wir testen Geräte nicht selbst; nichts hier ist ein Messergebnis. Was aus einem unabhängigen Test stammt, steht mit Publikation und Datum im Bereich Presse.

    Stärken laut Datenblatt
    Starke KI-Unterstützung auf dem Gerät mit 50 TOPS NPU
    Integrierte Radeon 860M mit 8 Kernen
    Konfigurierbarer Leistungsbereich von 15-54 W
    Punkte zum Abwägen
    Die Zen-5c-Kerne takten niedriger als die Zen-5-Kerne
    Eine Basis von 28 W setzt bei dauerhafter Last eine Grenze
    Historische Produktinfo

    Offizielle Angaben zur Markteinführung

    Statt den aktuellen Verkaufspreis zu verfolgen, speichert Kacbu die offiziellen Angaben zur Markteinführung als Referenz.

    Verkaufsstart18. Februar 2025

    Der Beginn des ersten Verkaufszeitraums.

    Dies ist nicht der aktuelle Verkaufspreis — sondern die historischen, offiziellen Angaben zur Markteinführung.
    Technische Daten

    Technische Daten von AMD Ryzen AI 7 350

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    Allgemein

    Familie
    Ryzen AI 300 (Krackan Point)
    Erscheinungsjahr
    2025
    Hersteller

    Kernstruktur

    Kerne
    Threads
    Kernarchitektur
    4× Zen 5 + 4× Zen 5c

    Frequenz

    Basisfrequenz
    2.0 GHz
    Boost-Takt

    Cache

    L2-Cache
    8 MB
    L3-Cache

    Grafikeinheit

    Leistung

    TDP
    Konfigurierbare TDP
    15-54 W

    Plattform

    Herstellungsprozess
    TSMC 4nm FinFET
    Gemeinsame Hardware

    Produkte mit dieser Hardware

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    Alternativen

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